O que está acontecendo: a demanda por IA está reordenando prioridades

Por anos, a Apple foi a referência quando o assunto era “garantir a primeira leva” dos nós de fabricação mais avançados da TSMC. Esse poder vinha de uma mistura rara: volumes gigantescos, previsibilidade e um calendário anual que praticamente define o ritmo do mercado mobile.

Só que a fila mudou de cara. A corrida da IA colocou na frente do balcão empresas como Nvidia e AMD, que precisam de capacidade avançada para GPUs e aceleradores e, muitas vezes, também de empacotamento sofisticado para casar o chip com memórias HBM (o tipo de memória que dá o “fôlego” para modelos de IA rodarem mais rápido).

Os números que explicam a virada: TSMC cresce com HPC, enquanto o mobile desacelera

A própria TSMC dá pistas claras de onde está o motor do crescimento. Em 2025, a empresa reportou receita anual de US$ 122,42 bilhões, alta de 35,9% em dólares (e +31,6% em moeda local). No mesmo relatório, a fatia de HPC (High Performance Computing) — categoria que inclui chips para data center e IA — representou 55% da receita no 4º trimestre, enquanto smartphone ficou em 32%.

Do lado de quem compra, a assimetria de crescimento ajuda a entender por que a disputa ficou mais agressiva. A Nvidia, por exemplo, reportou no 3º trimestre do seu ano fiscal de 2026 receita de US$ 57,0 bilhões, +62% ano contra ano. Já a leitura do Culpium (com base em resultados e guidance) aponta que a receita de produtos da Apple — excluindo serviços — tende a crescer bem menos, na casa de 3,6% em 12 meses até dezembro de 2025, o que reduz o peso relativo da Apple como “impulsionadora” do crescimento da TSMC.

O detalhe técnico que decide tudo: não é só o nó (3nm, 2nm), é o empacotamento

Se fosse apenas “mais wafers”, a história já seria complicada — mas o drama da IA vai além. A produção de chips de alto desempenho para data center frequentemente depende de empacotamento avançado (como integrações de múltiplos dies e memória HBM), o que cria um segundo gargalo. Em outras palavras: mesmo que a TSMC consiga ampliar capacidade de litografia, a etapa de packaging também precisa escalar, e isso não acontece do dia para a noite.

É por isso que, mesmo com investimentos gigantescos, a pressão continua. A TSMC vem ampliando capex e expandindo presença nos EUA, com planos e compras de terreno no Arizona e uma estratégia de “cluster” para atender demanda de IA, segundo reportagem da Reuters.

O que isso significa para a Apple: custo, timing e poder de negociação

Mesmo que a Apple ainda seja um cliente enorme — e a própria Reuters a descreva como o maior cliente da TSMC — o ponto central é que o peso marginal muda quando a IA passa a consumir capacidade e elevar a rentabilidade por wafer em certos produtos. A consequência prática pode aparecer em três frentes:

• Prioridade de capacidade: janelas de produção mais apertadas podem dificultar “picos” de volume típicos do ciclo do iPhone, especialmente se a TSMC estiver balanceando linhas para atender data centers.
• Preços e termos: quando a demanda está aquecida e há fila, o fornecedor tende a manter mais poder em negociações — e isso vale tanto para nós avançados quanto para packaging.
• Risco de cronograma: em hardware, atraso de semanas vira trimestre. E trimestre, para Apple, é temporada de lançamento.

O contraponto é que a Apple não está parada. Ela pode reequilibrar o portfólio (usando nós menos disputados quando fizer sentido), alongar planejamento de demanda, aumentar contratos de longo prazo e, principalmente, investir em otimizações de design para extrair mais performance por watt (o tipo de vantagem que a Apple tradicionalmente domina).

Na prática, a Apple não “perde a TSMC”. Mas pode perder o luxo de achar que a TSMC gira em torno do calendário do iPhone.

E Nvidia/AMD ganham o quê com isso? Uma vantagem que vira efeito dominó

Para Nvidia e AMD, assegurar capacidade não é apenas produzir mais chips: é sustentar um ecossistema inteiro (servidores, redes, memória, software) que está virando infraestrutura básica para empresas. A TSMC, por sua vez, também ganha: o mix mais puxado por HPC tende a ser mais rentável e reforça o ciclo de investimento em nós avançados.

O efeito dominó chega rápido:

• Startups e empresas menores: podem enfrentar prazos mais longos e custos maiores para competir por capacidade avançada.
• Concorrentes de foundry: Samsung e Intel Foundry ganham narrativa e oportunidade — mas ainda precisam provar escala, yields e capacidade de packaging equivalente.
• Geopolítica e cadeia de suprimentos: expansão nos EUA e diversificação viram prioridade, mas continuam caras e lentas.

O que acompanhar em 2026: sinais de quem está “no volante”

Se você quer ler o futuro próximo, estes são os indicadores que tendem a contar a história antes de virar manchete:

1. Mix de receita da TSMC (HPC vs smartphone): se HPC continuar acima de metade, a pressão por capacidade deve seguir alta.
2. Ritmo de ramp de nós avançados: a passagem para 2nm e além pode redefinir quem tem acesso primeiro.
3. Capacidade de packaging: qualquer anúncio de expansão relevante aqui mexe com o tabuleiro (principalmente para IA).
4. Guidance e capex: quando a TSMC eleva investimento, ela está sinalizando onde enxerga demanda estrutural, não apenas “moda do trimestre”.
5. Calendário de lançamentos: iPhone e novas gerações de GPUs (como linhas voltadas a data center) vão continuar competindo por atenção fabril.

Fechamento

A Apple segue enorme, rentável e influente — mas a IA criou um novo tipo de cliente “prioritário” para a TSMC: aquele que cresce rápido, paga caro, consome capacidade avançada e exige packaging no limite. Em 2026, a disputa não deve arrefecer; ela deve ficar mais sofisticada, com contratos mais longos, investimentos maiores e um recado claro: no mundo pós-IA, fabricar chips virou o novo petróleo — e a fila no posto está cada vez mais concorrida.